Network
LAMONGAN TODAY - Perusahaan pembuat chip global, MediaTek, mengungkapkan dengan resmi chipset flagship terbarunya yakni MediaTek Dimensity 9000 akan debut pada seri Oppo Find X5 yang diprediksi diluncurkan pada pertengahan 2022.
Chipset hasil manufaktur dari TSMC berukuran 4 nanometer tersebut akan berkolaborasi dengan Cortex-X2 core, dan prosesor sinyal gambar 18 bit, serta tak lupa fitur- fitur canggih yang lain misalnya Bluetooth 5.3.
Berita debutnya MediaTek Dimensity 9000 diketahui melalui postingan dari akun Weibo MediaTek yang akhirnya memberitahukan ponsel pertama yang ditambahkan dengan kecanggihan chip terbaru produksi Media Tek.
Lebih spesifik lagi, Dimensity 9000 akan ditambahkan pada Oppo Find X5 versi Pro mengingat Oppo pun berkolaborasi dengan Qualcomm untuk mengisi slot chipset pad seri Find X5 Pro.
Jadi dengan pasti terkonfirmasi nantinya ponsel Oppo Find X5 yang rilis akan ditenagai dari dua produsen chip yakni Qualcomm dengan Snapdragon 8 gen 1 dan MediaTek Dimensity 9000.
Melalui kehadiran dua chipset yang paling mumpuni pada kelas ponsel high-end, seri Oppo Find X5 rasanya semakin layak untuk ditunggu.
Baca Juga: Despicable Me 4 Disiarkan 3 Juli 2024
Ditambah Oppo memberitahukan kerjasamanya dengan Hasselblad di segi pengembangan kamera dan menjadikan ponsel itu terasa akan lebih canggih daripada generasi sebelumnya, demikian Xda developers dikutip Senin.***
